معدات النقش بالبلازما للأغشية الرقيقة

معدات النقش بالبلازما للأغشية الرقيقةهو حل -متطور تم تصميمه للتجريد الدقيق من طبقات الأغشية الرقيقة-، مما يوفر أداءً استثنائيًا في تعديل السطح وإزالة البقايا. من خلال الاستفادة من تقنية النقش الأيوني التفاعلي (RIE)، تجمع هذه المعدات بين التفاعلات الكيميائية والقصف الأيوني الفيزيائي لتحقيق إزالة موحدة وخاضعة للرقابة للأغشية.

• معالجة درجات الحرارة المنخفضة.-: تعمل معدات النقش بالبلازما على الأغشية الرقيقة في درجات حرارة منخفضة للغاية-، مما يقلل من الضغط الحراري ويمنع تشوه الركيزة. تعتبر هذه الميزة ضرورية بالنسبة للمواد الحساسة مثل البوليمرات والبصريات الدقيقة.
• معدل النقش قابل للتعديل: يمكن ضبط المسافة بين مصدر الأيونات والركيزة ديناميكيًا عبر منصة دوارة قابلة لضبط الارتفاع-، مما يتيح التحكم الدقيق في سرعة النقش (حتى 30 نانومتر/دقيقة) لتلبية متطلبات العمليات المتنوعة.
• التوحيد العالي: مزود بمصادر شعاع أيون حاصلة على براءة اختراع وتقنية تفريغ متقدمة، ويولد الجهاز بلازما عالية الكثافة-، مما يضمن نقشًا موحدًا ونتائج متسقة عبر الركائز التي يصل قطرها إلى 800 مم.
• وظيفة -مزدوجة: بالإضافة إلى إزالة الأفلام، يمكن تخصيص هذا النظام لتطبيقات متعددة الوظائف، بما في ذلك تنظيف الأسطح والمعالجة المسبقة- لعمليات الطلاء اللاحقة.

الماكينة تنظيف البلازماتعمل من خلال تفاعل متطور بين القصف الفيزيائي والتفاعلات الكيميائية المدفوعة بالغاز المتأين (البلازما). في جوهره، يقوم النظام بتوليد البلازما عن طريق تطبيق طاقة التردد الراديوي (RF) على بيئة غازية منخفضة الضغط - (مثل الأكسجين أو الأرجون أو النيتروجين). تعمل هذه الطاقة على فصل جزيئات الغاز إلى أنواع متفاعلة، بما في ذلك الأيونات والإلكترونات والجذور الحرة، مما يشكل سحابة بلازما عالية الطاقة-.

1، جيل البلازما:
عندما يتم تطبيق طاقة التردد اللاسلكي (عادة 13.56 ميجا هرتز أو 40 كيلو هرتز) على الأقطاب الكهربائية الموجودة داخل الحجرة المفرغة، تخضع جزيئات الغاز للتأين. وهذا يخلق تفريغًا متوهجًا، مما ينتج عنه حالة بلازما مستقرة. يحدد اختيار غازات المعالجة آلية التفاعل السائدة: تتفوق بلازما الأكسجين في أكسدة الملوثات العضوية، بينما تعمل بلازما الأرجون على تعزيز الرش الفيزيائي للمخلفات غير العضوية.

2، آلية التنظيف:

• القصف الجسدي:تصطدم الأيونات عالية الطاقة-في البلازما بالملوثات السطحية، مما يؤدي إلى كسر الروابط الجزيئية وإزاحة الجزيئات من خلال نقل الطاقة الحركية. تعمل هذه العملية على إزالة المواد الجسيمية والطبقات الضعيفة الملتصقة بشكل فعال.
• التفاعل الكيميائي:تتفاعل الجذور التفاعلية (على سبيل المثال، O⁎، OH⁎) مع الملوثات العضوية، وتحللها إلى منتجات ثانوية متطايرة (CO₂، H₂O) يتم إخلاؤها عبر نظام التفريغ.
• تفعيل السطح:في الوقت نفسه، يؤدي التعرض للبلازما إلى تعديل كيمياء السطح عن طريق إنشاء مجموعات وظيفية قطبية (-OH، -COOH)، مما يعزز قابلية البلل والالتصاق للعمليات اللاحقة.

مقارنة ما قبل- وما بعد-النقش

• ما قبل-النقش: قد تؤدي الأغشية الكربونية المتبقية- (على سبيل المثال، طلاءات DLC/ta-C) أو الملوثات إلى انخفاض التصاق السطح والأداء البصري.
• نشر-النقش: يتم الحصول على سطح نقي وخالي من الملوثات-، مما يعزز التصاق الطلاءات اللاحقة ويحسن موثوقية المنتج في صناعات مثل الإلكترونيات الاستهلاكية، والبصريات، والطاقة المتجددة.

• نقش الغاز: ع، O₂
• مزود الطاقة: 380 فولت/50 هرتز، 10 كيلووات
• نظام فراغ: مضخة جزيئية ذات ضغط أساسي أقل من أو يساوي 5.0×10⁻⁴ Pa
• التخصيص: يمكن تصميم حجم الغرفة والأبعاد الخارجية حسب احتياجات العميل.

• إزالة الأغشية الرقيقة-للعدسات البصرية ولوحات العرض والأدوات الدقيقة.
• المعالجة المسبقة للأسطح-في الإلكترونيات 3C والأجهزة الطبية وصناعات الطاقة الجديدة.