يجمع نظام IBAE بين شعاع -الإلكترون أو التبخر الحراري مع مصدر أيون عريض -متكامل. يؤدي القصف الأيوني المتزامن أثناء نمو الفيلم إلى نقل الطاقة الحركية إلى adatoms، مما يؤدي إلى إزالة الهياكل المجهرية العمودية وإنتاج أغشية رقيقة ذات كثافة كبيرة - قريبة من - مع الحد الأدنى من الرطوبة - الناتجة عن التحول الطيفي.
المواصفات الفنية
|
المعلمة |
مواصفة |
|
الضغط الأساسي |
<= 5.0 x 10^(-5) Pa (achieved within 35 minutes) |
|
ضغط العمل |
1.0 × 10^(-1) إلى 1.0 × 10^(-2) باسكال |
|
نوع المصدر الأيوني |
نهاية بدون شبكة-قاعة / مصدر أيون كوفمان |
|
طاقة الشعاع الأيوني |
50 فولت إلى 1500 فولت (حلقة مغلقة-مستقرة) |
|
ايون شعاع الكثافة الحالية |
0 إلى 2.5 مللي أمبير/سم^2 |
|
مصادر التبخر |
مسدس متعدد الشعاع -الجيب E- (4 × 15 سم مكعب إلى 6 × 40 سم مكعب) / قوارب المقاومة |
|
حامل الركيزة |
جهاز دوران كوكبي مع تسخين يصل إلى 300 درجة مئوية |
|
توحيد السماكة |
<= plus/minus 0.5 percent over 400 mm diameter |
|
نظام التحكم |
Siemens S7-1500 PLC + كمبيوتر صناعي (وحدة تحكم ترسيب Inficon) |
الميزات الرئيسية
وضع القصف المزدوج-:يؤدي نقل الطاقة الحركية إلى تكثيف الأفلام عند درجات حرارة الركيزة المنخفضة، مما يحمي البصريات الحساسة وركائز البوليمر.
مغلق-حلقة تثبيت الأيونات:تحافظ وحدات التحكم في التدفق الشامل المدمجة على تدفق أيوني ثابت طوال فترات الإنتاج الطويلة، مما يضمن اتساق الدفعة.
غرفة فراغ وحدات:هيكل من الفولاذ المقاوم للصدأ 304L مع جزء داخلي مصقول كهربائيًا (Ra<= 0.2 um) and Conflat metal seals.
التسلسل الآلي:تعمل دورات المضخة والترسيب والتهوية المدارة بواسطة PLC-على تقليل التباين التشغيلي.
تكوين نظام الفراغ
مضخات التخشين:-جذور جافة خالية من الزيت ومضخات دوارة.
مضخة فراغ عالية:مضخة توربينية جزيئية مرفوعة مغناطيسيًا (1600 لتر/ثانية).
المقاييس:مزيج من البيراني والكاثود البارد ومقاييس السعة باراترون.
الصمامات:بوابة هوائية وصمامات زاوية مع أقفال أمان للأجهزة.
مواد التبخر وتوافق الركيزة
أكاسيد:SiO2، Ta2O5، TiO2، Nb2O5، Al2O3
الفلوريدات:إم جي إف 2، لا إف 3
المعادن:الاتحاد الأفريقي، حج، آل، تي، الكروم
ركائز:السيليكا المنصهرة، BK7، رقائق السيليكون، الجرمانيوم، سيلينيد الزنك (ZnSe)، و-بوليميد مقاوم للحرارة.
التطبيقات
البصريات الدقيقة:تتطلب مرشحات التمرير ذات النطاق الضيق وطلاءات DWDM أطوال موجية مركزية مستقرة.
بصريات الليزر:عاكسات العتبة-عالية التلف-والطبقات المضادة للانعكاس-.
أشباه الموصلات والضوئيات:الطبقات الواقية العازلة، والتخميل، والأدلة الموجية الضوئية.
طاقة شمسية:تعديل واجهة أكسيد الموصل الشفاف (TCO).
التخصيص
حجم الغرفة:أقطار قابلة للتطوير من 600 ملم إلى 1200 ملم.
تخطيط المصدر:ما يصل إلى ثلاثة مدافع شعاعية-كهربائية ومصادر حرارية متعددة لكل نظام أساسي.
القياس في-الموقع:تكامل المراقبة البصرية ذات النطاق العريض (BOM) أو التوازن الدقيق لبلورات الكوارتز (QCM).
الأتمتة:واجهات تحميل الركيزة الروبوتية المتوافقة مع معايير SEMI.
ضبط الجودة
كشف التسرب:اختبار مطياف كتلة الهيليوم لكل غرفة (الحساسية<= 1 x 10^(-10) Pa*m^3/s).
مصادر المكونات:العلامات التجارية الصناعية من المستوى الأول (Inficon، MKS، Edwards، Siemens).
قبول المصنع (FAT):التشغيل الجاف المستمر لمدة 72 ساعة وطلاء التحقق يقيس معامل الانكسار والتجانس قبل الإرسال.
التثبيت والدعم الفني
التوثيق:حزمة كاملة باللغة الإنجليزية بما في ذلك المخططات الكهربائية ومخططات P&ID وأكواد مصدر PLC.
الخدمات الميدانية:التثبيت الجاهز والمعايرة الفراغية وضبط الوصفة بواسطة مهندسي التطبيقات.
التشخيص عن بعد:وحدة VPN الآمنة لاستكشاف أخطاء البرامج والعمليات وإصلاحها.
التعليمات
س: كيف تغير المساعدة الأيونية معامل انكسار الأكسيد؟
ج: يعمل القصف الأيوني النشط على طرد الغازات المتبقية المحاصرة وتكثيف البنية المجهرية، مما يؤدي إلى تحويل معامل الانكسار للأفلام مثل Ta2O5 وTiO2 إلى القيم المجمعة.
س: ما هي فترة الصيانة النموذجية لمصدر الأيونات؟
ج: تتراوح فترات الصيانة من 150 إلى 300 ساعة معالجة، حسب غازات المعالجة وكثافة طاقة التشغيل.
س: هل يستطيع هذا النظام إدارة عمليات الغاز التفاعلية؟
ج: نعم. تقوم وحدات التحكم المستقلة في التدفق الكتلي بحقن الغازات التفاعلية (O2، N2) مباشرة في مصدر الأيونات ومناطق الحجرة، متشابكة مع مفاتيح ضغط الأمان.
الوسم : معدات التبخر بمساعدة شعاع الأيون، الصين مصنعي معدات التبخر بمساعدة شعاع الأيون، الموردين، المصنع
